1949年12月 | 在东京大田区设立东京防湿箔工业所(由我们公司创立) |
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1959年10月 | 改编为株式会社,公司名称改为东京防湿箔株式会社(我们公司的创始) |
1972年10月 | 昭和铝业株式会社出资,在神奈川县伊势原市设立昭和覆膜工业株式会社 |
1990年12月 | 合并大成聚合物株式会社和日之出工业株式会社,成立平成聚合物株式会社 |
1992年4月 | 平成聚合物株式会社工厂从堺迁移至奈良 |
2001年3月 | 昭和铝业株式会社与昭和电工株式会社合并,更名为昭和电工株式会社 |
2001年10月 | 昭和覆膜工业株式会社将昭和电工株式会社的箔加工部门,平成高分子株式会社, 统合后成立了昭和电工包装株式会社 |
2003年8月 | 奈良工厂和堺工厂合并,并迁至彦根 |
2021年6月 | 东京分公司移至伊势原工厂 |
2022年10月 | 伊势原工厂的生产功能合并为彦根工厂 |
2023年1月 | 公司名称变更Resonac Packaging Corporation 总公司从伊势原变更为彦根 |